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機材展2018に出展します。
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
最新の製品情報と異なる場合があります。あらかじめご了承ください。
2018年5月25日

サウンド&ライティング機材の展示会
「機材展2018」に出展します


ヒビノインターサウンド株式会社は、2018年6月13日(水)、14日(木)に東京 新宿村スタジオ、2018年6月27日(水)、28日(木)に大阪 KOKO PLAZAで開催されるサウンド&ライティング機材の展示会「機材展2018」に、ヒビノグループとして出展致します。

ご多用中とは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。

 

■東京会場詳細

●会期:2018年6月13日(水) 10:00~18:00
●会期:2018年6月14日(木) 10:00~17:00

●会場:新宿村スタジオC105~C106(東京都新宿区北新宿2丁目1)
    ★会場へのアクセス ※別サイトに移動します

●入場料:無料(当日登録制)

●主な展示商品:
▼ヒビノプロオーディオセールス Div.

 

■大阪会場詳細

●会期:2018年6月27日(水) 10:00~18:00
●会期:2018年6月28日(木) 10:00~17:00

●会場:KOKO PLAZA(大阪府大阪市東淀川区東中島1丁目13-13)
    ★会場へのアクセス ※別サイトに移動します

●入場料:無料(当日登録制)

●主な展示商品:
▼ヒビノインターサウンド株式会社

2F エクスプレスココ200にて、下記のスケジュールでデモンストレーションを行います。
【第1回】6月27日 16:00~16:30
【第2回】6月28日 13:00~13:30

※各回とも同じ内容です。
※時間は変更になる可能性があります。こちらでご確認ください。

●機材展2018の詳細はこちら